苹果改变发布周期或致手机出货量下降;Meta打算将元项目预算削减至少30%;亚马逊云科技过去一年营业新增220亿美元;英特尔决定保留收集和通信部分;抱负汽车发布首款AI眼镜Livis;2026年全球半导体市场规模将创汗青新高。
国际数据公司IDC正在一份全球智妙手机逃踪演讲中称,2026年全球智妙手机出货量估计同比下滑0。9%,市场形势显著恶化。此中苹果手机2026年出货量将会同比下滑4。2%,次要缘由是苹果将iPhone 18尺度版的发布时间从2026年秋季推迟至2027年上半年。IDC还提到,2026年智妙手机平均售价将升至465美元,全体市场营收将会达到5789亿美元,创汗青新高。苹果公司颁布发表,Jennifer Newstead将于2026年3月1日出任公司总法令参谋,接替自2017年起担任该职的Kate Adams。Newstead将于来岁1月插手苹果公司,担任高级副总裁,向首席施行官库克报告请示,成为苹果高管团队。正在Adams退休前(估计为2026岁尾),事务团队将由她暂管;此后,该团队将并入总法令参谋办公室,由Newstead同一带领。此外,担任、政策取社会事务的副总裁Lisa Jackson将于2026年1月底退休。事务取社会团队将转向苹果首席运营官Sabih Khan演讲。Meta Platforms首席施行官马克·扎克伯格估计将大幅削减用于打制所谓“元”的资本。“元”曾被扎克伯格描述为公司的将来,也是他将公司从Facebook改名为Meta的缘由。办理层已会商来岁对元团队削减高达30%预算的可能性,该团队包罗虚拟世界产物Meta Horizon Worlds以及虚拟现实部分Quest。如斯大幅的削减很可能包罗最早于来岁1月份进行的裁人,但尚未做出最终决定。正在亚马逊云科技2025re:Invent全球大会上,亚马逊云科技首席施行官Matt Garman暗示,“亚马逊云科技现在已成长成为一家1320亿美元规模的营业,同比增加速度加速至20%。仅正在过去一年里,我们的营业就新增了220亿美元。这一过去12个月的绝对增加,曾经跨越《财富》500强企业中一半以上公司全年的收入规模。”亚马逊云科技的全球数据核心收集笼盖38个区域、120个可用区,而且曾经颁布发表规划新增三个区域。仅正在过去一年就新增了3。8吉瓦的数据核心容量,规模位居全球首位。三星电子近期进行了组织沉组和人事录用。录用李康旭为新成立的“Samsung Research(SR)Nova人工智能(AI)研究所”的首任担任人。李康旭正在上月25日发布的岁暮高管人事中被晋升为常务,成为此次晋升中最年轻的常务之一。他将凭仗年轻的带领力取AI专业能力,担任引领三星电子的下一代AI手艺研究。正在此次晋升前,李康旭就任职于三星研究院DX部分的AI模子团队,是从导生成式AI言语模子取代码模子开辟的焦点专家。英特尔公司(Intel)周三暗示,正在对收集和通信部分的计谋选择进行评估后,决定保留该部分。英特尔此前曾考虑出售各类资产,同时考虑若何改善其财政情况。本年炎天,美国向英特尔注资89亿美元,获得了10%的股份。该公司的现金情况因而大幅改善。OpenAI首席施行官阿尔特曼(Sam Altman)曾切磋过筹集资金收购一家火箭公司或取之合做,此举将使他可以或许取马斯克(Elon Musk)的SpaceX展开合作。阿尔特曼正在本年夏日接触了至多一家火箭制制商——Stoke Space,相关会商正在秋季升温。建议之一是让OpenAI对该公司进行一系列股权投资,并最终获得控股权。跟着时间的推移,此类投资总额将达到数十亿美元。阿尔特曼是一位资深的风险投资家。抱负汽车发布首款AI眼镜Livis12月3日,抱负汽车首款AI眼镜Livis正式表态。此次,黑芝麻智能取抱负深度合做,打制AI影像处理方案。抱负AI眼镜Livis努力于实现“车表里无缝跟尾”的智能体验。Livis采用分布式处置方案,眼镜取手机协同运算,为提拔后处置速度,黑芝麻智能沉点优化算法机能取内存占用,正在保障影像结果的前提下,最大程度压缩算法耗时。Livis可以或许普遍适配高通、MTK、麒麟等支流手机平台,以及Android、iOS和鸿蒙三大操做系统,笼盖更多用户群体。联华电子取美国波尔半导体(Polar Semiconductor)签订谅解备忘录,摸索正在美国合做出产8英寸晶圆的相关事宜。数据核心、消费电子、航空航天及国防等行业的需求。做为台积电之后中国第二大晶圆代工场商,联华电子的晶圆厂次要集中正在地域,仅正在日本和新加坡设有出产。此次取波尔半导体合做摸索美国出产,是其拓展海外产能结构的主要一步。“国产GPU第一股”摩尔线日登岸所科创板,开盘报650元/股,较刊行价114。28元/股上涨468。78%,总市值冲破3000亿元。公司次要处置GPU研发发卖,募资近80亿投三大芯片项目。摩尔线程创始人称AI仍处于高速成长中,IPO募投项目将满脚分歧算力需求。电子零部件和半导体等范畴的日本企业将合做鞭策人形机械人的量产。瑞萨电子等新插手了早稻田大学和村田制做所成立的机械人开辟合做组织。瑞萨电子、住友沉机械工业、住友电气工业、日本航空电子工业4家企业新插手了人形机械人开辟合做组织“京都人形机械人协会(KyoHA)”。力争正在2026年3月前制做试成品,2027年内实现实拆和量产。
由次要半导体系体例制商构成的世界半导体商业统计组织(WSTS)发布预测称,2026年全球半导体市场规模将达到9754亿美元,较2025年预测值增加26%,创汗青新高。用于人工智能(AI)的数据核心投资将起到拉动感化,图形处置器(GPU)和高机能存储器需求将会高涨。2025年的市场规模预测值为7722亿美元,比2024年增加22%。AI用半导体表示超卓,而车载相关半导体则呈现低迷。